產(chǎn)品介紹：

主要用于功率器件，鉭電容等較窄的產(chǎn)品的全自動(dòng)封裝系統(tǒng)，滿足封裝形式為55 * 300mm以內(nèi)的引線框架，提升產(chǎn)品品質(zhì)并實(shí)現(xiàn)單一品種的穩(wěn)定批量生產(chǎn)。

該系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，具有集引線框架與樹(shù)脂的自動(dòng)供給、上料單元、下料單元、壓機(jī)單元、模具及制品自動(dòng)去膠收集為一體全自動(dòng)裝置。改變以往單排注塑單元封裝形式，采用雙排列注塑單元進(jìn)行封裝，實(shí)現(xiàn)一臺(tái)壓機(jī)可以封裝4個(gè)L/F,提高了一倍產(chǎn)能，同時(shí)電力消耗，人力需求和場(chǎng)地需求均減半。該系統(tǒng)適用于功率器件、鉭電容等產(chǎn)品。

產(chǎn)品特點(diǎn)

◆Lead Frame：最大適用W55×L300mm；

◆通過(guò)實(shí)現(xiàn)一次4片封裝，相比FSAM設(shè)備在提高一倍產(chǎn)能的前提下，電力消耗，人力需求和場(chǎng)地需求均減半；

◆適用于功率器件，鉭電容等較窄的產(chǎn)品，提升此類產(chǎn)品的封裝品質(zhì)；

◆采用龍門(mén)搬運(yùn)上料單元，防止框架搬運(yùn)中出現(xiàn)的抖動(dòng)及翹曲問(wèn)題。

技術(shù)參數(shù)