用于集成電路和半導(dǎo)體器件的封裝工序的精密封裝模具與配套設(shè)備,依托公司超精密加工能力與計算機(jī)仿真能力
發(fā)布日期:2024-09-13 來源: 瀏覽次數(shù):4851
產(chǎn)品介紹
用于集成電路和半導(dǎo)體器件的塑封工序.采用伺服系統(tǒng)驅(qū)動合模和注塑,速度快,穩(wěn)定性好??膳渲?50噸、350噸、450噸等規(guī)格。
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